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            冷燒結(jié)復(fù)合陶瓷技術(shù)發(fā)展
            發(fā)布時間:2021-06-21發(fā)布人:admin

            研究背景

                衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)廣泛用于消費電子產(chǎn)品中,并提供導(dǎo)航、定位和跟蹤功能。俄羅斯、美國、歐洲和中國分別安裝了全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)(GLONAS)、全球定位系統(tǒng)(GPS)、伽利略和北斗。天線是確保低延遲、良好接收以提供高精度定位和可靠通信的關(guān)鍵組件之一。微帶貼片天線由于其外形小巧、成本低廉、易于制造以及可集成到有限空間中的小物理尺寸而成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品中的一種流行選擇。微波陶瓷電介質(zhì)已被廣泛用作車輛衛(wèi)星導(dǎo)航天線的基板,但常規(guī)陶瓷燒結(jié)技術(shù)通常使用1200°C以上的高溫來致密化陶瓷,無法與低熔點賤金屬電極(銀、 銅、鋁等)共燒。因此,低溫共燒陶瓷(LTCC,燒結(jié)溫度700-1000°C)和超低溫共燒陶瓷(ULTCC,燒結(jié)溫度400-700°C)隨之迅速發(fā)展。然而,某些高度集成、直接緊湊的系統(tǒng)需要可直接在聚合物基印刷電路板(PCB)上制造的衛(wèi)星導(dǎo)航天線。因此,需要徹底改變微波陶瓷及射頻器件制造工藝,將具有低損耗(高品質(zhì)因數(shù),Q×f ≥ 3000 GHz)、溫度穩(wěn)定(低的諧振頻率溫度系數(shù),TCF = +/-3 ppm/°C)和中低介電常數(shù) 8 < ε< 40)的微波陶瓷在200°C以下致密化并允許直接在PCB上印刷/壓制,從而降低制造成本和節(jié)省能源,并實現(xiàn)完全集成。

            成果研究

                英國謝菲爾德大學(xué)Ian M. Reaney教授團隊的王大偉博士(***及通訊作者),聯(lián)合英國拉夫堡大學(xué)Shiyu Zhang博士(共同一作)、西安交通大學(xué)周迪教授和杭州電子科技大學(xué)宋開新教授針對上述問題,利用冷燒結(jié)技術(shù)在超低溫150°C成功制備了致密度大于95%Bi2Mo2O9-K2MoO4BMO-KMO)復(fù)合微波陶瓷。XRD、RamanBSEEDX等表征手段證明了BMOKMO兩相共存,沒有發(fā)生化學(xué)反應(yīng)(圖1)。BMO-10%KMO復(fù)合陶瓷具有近零溫度系數(shù)(TCF = -1 ppm/°C)、中介電常數(shù)ε= 31)和較高的品質(zhì)因素(Q×f = 3000 GHz)(表1)。進一步,利用冷燒結(jié)技術(shù)將BMO-10%KMO復(fù)合陶瓷直接與PCB集成設(shè)計制造了可以用于衛(wèi)星導(dǎo)航的圓極化微帶貼片天線(圖2),工作頻率范圍覆蓋北斗、GPS和伽利略導(dǎo)航頻率(圖3),具有87%-88%的***率,圓極化良好(表2,圓極化性能對于衛(wèi)星導(dǎo)航應(yīng)用尤其重要,因為發(fā)射和接收天線的相對方向不固定,并且圓極化能夠克服電離層帶來的法拉第旋轉(zhuǎn)效應(yīng),從而***限度地提高信號接收)。本工作***將溫度穩(wěn)定的冷燒結(jié)陶瓷直接低成本、低能量地集成到PCB上,代表了射頻器件基板制造技術(shù)的一步重要變化。這一成果近期發(fā)表在Journal of the European Ceramic SocietyDirect Integration of Cold Sintered, Temperature-Stable Bi2Mo2O9-K2MoO4Ceramics on Printed Circuit Boards for Satellite Navigation Antennas, 40 (2020) 4029–4034。

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